特許
J-GLOBAL ID：200903082490686837
ポリオレフィン系帯電防止床材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332363
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146833
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲンや金属類を含有せず、PVC床材と同等の床材としての特性を有するとともに、残留低分子量成分に起因する揮発性成分の発生がなく、帯電の恐れもない新規なポリオレフィン系帯電防止床材の提供。【解決手段】(A)DSCで観察される融点が80〜110°Cの範囲、その融解エンタルピーが60〜120J/g、密度0.87〜0.925g/ccであるエチレン/炭素数4〜12のα-オレフィン共重合体10〜90重量%と、(B)DSCで観察される融点が30〜65°Cの範囲、その融解エンタルピーが40〜80J/g、密度0.87〜0.97g/ccであり、スチレンの含有量が5〜50重量%であるエチレン-スチレン共重合体90〜10重量%と、(C)樹脂成分の合計量100重量部に対し、界面活性剤0.5〜5.0重量%および/または導電性可塑剤0.5〜50.0重量%を含有する樹脂組成物よりなることを特徴とするポリオレフィン系帯電防止床材。
請求項（抜粋）：
(A)DSCで観察される融点が80〜110°Cの範囲、その融解エンタルピーが60〜120J/g、密度0.87〜0.925g/ccであるエチレン/炭素数4〜12のα-オレフィン共重合体10〜90重量%と、(B)DSCで観察される融点が30〜65°Cの範囲、その融解エンタルピーが40〜80J/g、密度0.87〜0.97g/ccであり、スチレンの含有量が5〜50重量%であるエチレン-スチレン共重合体90〜10重量%と、(C)樹脂成分の合計量100重量部に対し、界面活性剤0.5〜5.0重量%および/または導電性可塑剤0.5〜50.0重量%を含有する樹脂組成物よりなることを特徴とするポリオレフィン系帯電防止床材。
IPC (3件)：
E04F 15/10 104
, C08L 23/08
, C08L 25/08
E04F 15/10 104 A
, C08L 23/08
, C08L 25/08
4J002BB02X
, 4J002BB05W
, 4J002BC02X
, 4J002EH147
, 4J002EN006
, 4J002EN136
, 4J002FD010
, 4J002FD027
, 4J002FD316
, 4J002GL00
