特許

J-GLOBAL ID：200903082507894609

配線基板

発明者： 山崎 高志 ,  大隣 一典
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307693
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】配線導体にボンディングワイヤを強固に接合させることができず、また配線導体が絶縁基体より剥離する。【解決手段】セラミック焼結体から成る絶縁基体1にタングステンを主成分とする配線導体2を一体的に取着してなり、該配線導体2の露出表面が6μm以上の厚さの銅層6で被覆されてなる配線基板であって、前記配線導体2はタングステンの体積占有率が70乃至80%であり、かつ表面粗さが最大高さ(Rmax)で7乃至15μmである。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体から成る絶縁基体にタングステンを主成分とする配線導体を一体的に取着してなり、該配線導体の露出表面が6μm以上の厚さの銅層で被覆されてなる配線基板であって、前記配線導体はタングステンの体積占有率が70乃至80%であり、かつ表面粗さが最大高さ(Rmax)で7乃至15μmであることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01L 23/14 M ,  H05K 1/09 C ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• パワーモジュール用セラミックス回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068203   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-233074   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214298   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭59-114845