特許
J-GLOBAL ID：200903082508519526
電極/高分子電解質膜接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000305
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203852
出願日： 1993年01月05日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 ポットプレスを行った場合でも細孔が潰れることがなく、電極触媒の利用率が向上された高性能な電極/高分子電解質膜接合体の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 電極触媒と造孔剤とを混合させて電極を作成する第1ステップと、前記造孔剤を含む電極を、高分子電解質膜の少なくとも片面に接合させる第2ステップと、前記造孔剤を除去して電極内に細孔を形成させる第3ステップとを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電極触媒と造孔剤とを混合させて電極を作成する第1ステップと、前記造孔剤を含む電極を、高分子電解質膜の少なくとも片面に接合させる第2ステップと、前記造孔剤を除去して電極内に細孔を形成させる第3ステップと、を有することを特徴とする電極/高分子電解質膜接合体の製造方法。
IPC (2件)：
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