特許
J-GLOBAL ID:200903082513792486

電子部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-234478
公開番号(公開出願番号):特開平10-079600
出願日: 1996年09月04日
公開日(公表日): 1998年03月24日
要約:
【要約】【課題】 安定した部品供給を行う事を可能にする。【解決手段】 機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構を設け、チップテープを電子部品装着装置に間欠送りする電子部品供給装置において、テープ間欠送り機構の連結機構8,10に過剰な送り量を緩衝する緩衝機構9を配設する。
請求項(抜粋):
機枠の前端部にチップテープ間欠送り機構を設け、チップテープを電子部品装着装置に間欠送りする電子部品供給装置において、テープ間欠送り機構の連結機構に過剰な送り量を緩衝する緩衝機構を配設したことを特徴とする電子部品供給装置。
引用特許:
審査官引用 (2件)

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