多層セラミック基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204872
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036665
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】多層セラミック基板の多機能化、高密度化、高精度化が可能な製造方法を提供する。【解決手段】積層された複数のセラミックグリーンシート2g〜8gおよび配線導体13〜18を有し、内部の空間29,34に受動部品となるべき生の成形体ブロック10g,11gを嵌め込み、積層方向の両端にグリーンシート2g〜8gの焼成温度では焼結しないセラミックを含むシート状支持体48,49を配置した、生の複合成形体1gを作製する。シート状支持体48,49の厚みをグリーンシート2g〜8gの焼結が完了する最低温度ではグリーンシート2g〜8gの材料の浸透による空隙部の充填が終了しないように選び、焼成によりシート状支持体48,49の空隙部にグリーンシート2g〜8gの材料を充填し終えるように、グリーンシート2g〜8gの最低焼結温度を超える温度で焼成する。

請求項（抜粋）：

セラミック絶縁材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を有する積層体を備える、多層セラミック基板を製造する方法であって、前記セラミック絶縁材料を含む複数のセラミックグリーンシートを用意するとともに、前記セラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しないセラミックを含み、かつ、前記セラミックグリーンシートと接する状態で焼成されたとき、前記セラミックグリーンシートの焼結が完了する最低温度では前記セラミックグリーンシートを構成する材料の浸透による空隙部の充填が終了しないだけの十分な厚みを有する、少なくとも1つの生のシート状支持体を用意し、前記セラミックグリーンシートと前記生のシート状支持体とを用いて、積層された複数の前記セラミックグリーンシートと、少なくとも1つの前記セラミックグリーンシートに接する状態で配置される前記生のシート状支持体と、前記配線導体とを備える、生の複合成形体を作製し、前記シート状支持体の空隙部に前記セラミックグリーンシートを構成する材料を充填し終えるように、前記生の複合成形体を、前記セラミックグリーンシートの最低焼結温度を超える温度で焼成することによって、前記積層体を得る、各工程を備える、多層セラミック基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 Q

Fターム (12件)：

5E346AA02 , 5E346AA14 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346EE29 , 5E346FF05 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346HH25 , 5E346HH40

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