特許

J-GLOBAL ID：200903082533824813

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 教学 正之 ,  外山 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267387
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118503
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 吸湿後半田耐クラック性や耐ヒートサイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 エポキシ樹脂として(1)式のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物を50〜100重量%含むものを用いる。低応力成分のシリコーン重合体としてエポキシ基とハイドロジェン基の少なくとも一方を有するポリオキシアルキレン変性シリコーンと、硬化性ポリオルガノシロキサンの少なくとも一方を全量に対して0.1〜5重量%配合する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂として(1)式のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物を50〜100重量%含むものを用い、【化1】低応力成分のシリコーン重合体としてエポキシ基とハイドロジェン基の少なくとも一方を有するポリオキシアルキレン変性シリコーンと、硬化性ポリオルガノシロキサンの少なくとも一方を全量に対して0.1〜5重量%配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NHQ ,  C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/32 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83:12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-293219
  
• 特開平4-053820
  
• 特開平1-299816
  
• 特開平4-085358