特許
J-GLOBAL ID：200903082536417895
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299535
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 封止材の流れ止め効果が高く、しかも微細かつ高精度に封止枠を生産性よく設けることができるようにする。【構成】 プリント配線板1の表面にフォトレジストで作成した封止枠3を設ける。封止枠3の内側においてプリント配線板1の表面に半導体チップ4を実装する。封止枠3の内側に封止材5を充填して半導体チップ4を封止する。封止枠3はフォトレジストを写真現像法で加工することによって形成することができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面にフォトレジストで作成した封止枠を設け、封止枠の内側においてプリント配線板の表面に半導体チップを実装すると共に封止枠の内側に封止材を充填して半導体チップを封止して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01R 9/16 101
