特許
J-GLOBAL ID：200903082537493579
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-206361
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053662
出願日： 1992年08月03日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】片面をケースに接着する配線基板の放熱性を確保したまま、その両面への回路構成部品の搭載を可能にし、混成集積回路装置の小型化を図る。【構成】発熱性回路構成部品8の搭載位置直下の反対面を部品搭載禁止兼ケースへの接着領域とし、他の領域両面に非発熱性回路構成部品1を搭載した配線基板2を、配線基板の接着面側に搭載した回路構成部品を収容する段差部9aを有するケース3aに接着し、その保護のためにゲル状樹脂5を充填し、ケース上部に蓋体6を固着している。
請求項（抜粋）：
半導体部品及びその他の電子部品を両面に実装した配線基板と、この配線基板を外部の機械的ストレスから保護するケースを有する混成集積回路装置において、前記配線基板は、そのケースへの接着面においてケースと接触する必要のある領域のみ部品搭載禁止領域とし、又、前記ケースは配線基板のケースへの接着面側に搭載した部品を収容する段差を有していることを特徴とする混成集積回路装置。
引用特許：
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