特許

J-GLOBAL ID：200903082540926575

光素子用封止樹脂組成物

発明者： 金谷 慎吾 ,  大堀 達也 ,  菅 克司
出願人/特許権者： ナガセケムテックス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-243590
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056146
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】透明性、耐UV性、耐熱衝撃性に優れた、光素子に好適なトランスファー成形封止用組成物を提供する。【解決手段】R1Si(OR)3(複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を、R1はアルキル基、又は、フェニル基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(A)と、R2Si(OR)3(複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を、R2は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(B)とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び硬化剤からなりBステージ化されてなる光半導体封止用樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1):

IPC (6件)：

C08G 59/42 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 77/14 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

C08G59/42 ,  C08L83/06 ,  H01L23/30 F ,  C08G77/14 ,  H01L33/00 N

Fターム (62件)：

4J002CD00X ,  4J002CP03W ,  4J002FD048 ,  4J002FD057 ,  4J002FD076 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ21 ,  4J036CD16 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB06 ,  4J246AB07 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246CA23X ,  4J246CA230 ,  4J246CA250 ,  4J246CA26X ,  4J246CA260 ,  4J246CA40X ,  4J246CA400 ,  4J246CA660 ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246CA690 ,  4J246FA031 ,  4J246FA131 ,  4J246GA01 ,  4J246GA02 ,  4J246GC02 ,  4J246GC12 ,  4J246GC22 ,  4J246GC23 ,  4J246HA11 ,  4J246HA29 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  5F041AA03 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光導波路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-206867   出願人：エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社, 東亞合成株式会社
• 樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-358224   出願人：日本化薬株式会社