特許

J-GLOBAL ID：200903082546511199

回路用基板

発明者： 津崎 通正 ,  古森 清孝 ,  山河清志郎 ,  平田 勲夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284507
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132621
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 繊維化容易で誘電率も高く、しかも、化学的耐久性が良好な組成のガラス繊維で強化され優れた誘電特性の回路用基板を提供する。【構成】 樹脂2中に無機誘電体粒子4が分散され高誘電率ガラス繊維1で強化されてなる回路用基板であって、前記高誘電率ガラス繊維1が、SiO2 を40〜65モル%、MgO,CaO,SrOおよびBaOの少なくともひとつを20〜45モル%、TiO2 およびZrO2 の少なくともひとつを5〜25モル%、NbO5/2 を0.5〜15モル%それぞれ含み、これらの酸化物の合計量が85モル%以上であり、比誘電率(1MHz,25°C)9以上の繊維化適性を有するガラス組成物からなり、かつ、樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とする回路用基板。

請求項（抜粋）：

樹脂中に無機誘電体粒子が分散され高誘電率ガラス繊維で強化されてなる回路用基板であって、前記高誘電率ガラス繊維が、SiO2 を40〜65モル%、MgO,CaO,SrOおよびBaOの少なくともひとつを20〜45モル%、TiO2 およびZrO2 の少なくともひとつを5〜25モル%、NbO5/2 を0.5〜15モル%それぞれ含み、これらの酸化物の合計量が85モル%以上であり、比誘電率(1MHz,25°C)9以上の繊維化適性を有するガラス組成物からなり、かつ、樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とする回路用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  H01L 23/14