特許
J-GLOBAL ID：200903082556640639
多層基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258243
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102674
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】コネクターとして特別な部品の増加がなく、微細なピッチでコンタクト数を確保でき、しかも部品のマウント密度の高い多層基板を提供する。【構成】少なくとも3枚重ねられた多層基板1、2、3の中間基板2の一部に凹部4又は凸部を形成し、この凹部又は凸部に外部接続端子と接する接触子5を設ける。
請求項（抜粋）：
少なくとも3枚重ねられた多層基板の中間基板の一部に凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設けることを特徴とする多層基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01R 23/68
, H05K 1/11
