特許

J-GLOBAL ID：200903082560496267

コンポジット銅張積層板

発明者： 渡辺 好之 ,  本田 信行
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249891
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080993
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂および(E)樹脂成分に対して35〜150 重量%の無機質充填剤を必須成分とする組成物のうち(A)と(B)のエポキシ樹脂と(C)ビスフェノールAとを、基材への含浸・乾燥工程において反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板である。【効果】 本発明のコンポジット銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、難燃性、スルーホール信頼性等に優れ、樹脂の粘度が低く、塗布・含浸が容易で、ボイドの発生が少なくないもので電子機器等に好適なものである。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形されたコンポジット銅張積層板であって、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂および(E)無機質充填剤を必須成分として、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(E)の無機質充填剤を35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂および(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板。

IPC (4件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-179221
  
• 特開昭59-106960