樹脂モールド成形品及び金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012686
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224240
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】樹脂モールドにより金属基板と外装樹脂部との境界部分に生じる樹脂残りが出っ張りとならないようにする。【構成】金属基板(1)の一部にモールドされた樹脂外装部(5)を有する樹脂モールド成形品、例えば半導体装置において、金属基板(1)の樹脂外装部(5)が接合して立ち上がる部位で、且つ、樹脂外装部(5)をモールドする上で樹脂注入箇所となる部位に、凹溝(11)を形成する。

請求項（抜粋）：

金属基板の一部に樹脂外装部をモールドした樹脂モールド成形品において、金属基板上の樹脂外装部が接合して立ち上がる部位で、且つ、樹脂外装部をモールドする際に樹脂が注入される部位に、凹みを形成したことを特徴とする樹脂モールド成形品。

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