特許

J-GLOBAL ID：200903082567913831

配線基板およびそれを用いた電子装置

発明者： 鍋 義博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-183149
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019730
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】絶縁基板の表面に大きな凹みが発生することがなく、それにより電子部品を良好に搭載することができる配線基板を提供するとともに外部電気回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を提供する。【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、複数の絶縁層を貫通して設けられた貫通導体4と、貫通導体4が貫通する複数の絶縁層の間に配設されているとともに貫通導体4を取り囲む開口部Aを有する導体層3とを具備して成る配線基板であって、開口部A内の貫通導体4の周囲に貫通導体4および導体層3から電気的に独立した導体パターン5が配設されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、複数の前記絶縁層を貫通して設けられた貫通導体と、該貫通導体が貫通する前記複数の絶縁層の間に配設されているとともに前記貫通導体を取り囲む開口部を有する導体層とを具備している配線基板であって、前記開口部内に前記貫通導体および前記導体層から電気的に独立した導体パターンが前記貫通導体を囲むようにして配設されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

FI (6件)：

H05K3/46 N ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 501B ,  H05K1/02 E ,  H05K1/18 J ,  H01L23/12 N

Fターム (38件)：

5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC09 ,  5E338CD17 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E338EE33 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11