特許
J-GLOBAL ID:200903082580259342

リードフレームとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾川 秀昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-208431
公開番号(公開出願番号):特開平5-029520
出願日: 1991年07月24日
公開日(公表日): 1993年02月05日
要約:
【要約】【目的】 リードフレームの隣接リードのアウターリード部分におけるサイドエッチングにより生じた張り出し部先端間の間隔を小さくする。【構成】 張り出し部8先端9のリード厚さt方向の位置を、リード厚さtの2分の1のところ(中心)から例えば上(あるいは下)にずらす。
請求項(抜粋):
各リードのインナーリード先端部がそれ以外の部分よりも薄くされたリードフレームであって、上記各リードのインナーリード先端部以外の部分の側面が、張り出し部先端のリード厚さ方向における位置がリード厚さ方向における中心よりも上又は下にずらされた形状を有することを特徴とするリードフレーム
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  C23F 1/00

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