特許
J-GLOBAL ID:200903082587139440

異方性樹脂磁石成形用金型

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-006075
公開番号(公開出願番号):特開平6-210673
出願日: 1993年01月18日
公開日(公表日): 1994年08月02日
要約:
【要約】【目的】 本発明は異方性樹脂磁石成形用金型に関し、特に、キャビティ周辺の磁石の位置を微調整することにより、樹脂磁石の磁束密度分布を所望の分布に効率的に調節することを特徴とする。【構成】 本発明による異方性樹脂磁石成形用金型は、キャビティ(C)を形成する第1、第2金型部(14,16)の第2金型部(16)内に、キャビティ(C)を囲むように磁石(24)を配置し、この各磁石(24)の位置を磁石移動手段(32)を介して調節することにより、任意の磁束密度分布を有する樹脂磁石を成形する構成である。
請求項(抜粋):
キャビティ(C)を形成する非磁性体の第1、第2金型部(14,16)と、前記第2金型部(16)内で前記キャビティ(C)を囲んで配置した複数の磁石(24)と、前記各磁石(24)の位置を移動させるための磁石移動手段(32)とを備え、前記磁石移動手段(32)を介して前記各磁石(24)を前記キャビティ(C)に対して移動できるように構成したことを特徴とする異方性樹脂磁石成形用金型。
IPC (3件):
B29C 45/26 ,  B29C 45/17 ,  B29L 31:34
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭62-022930

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