セラミックス回路基板とそれを用いたパワーモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101203
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】廉価で熱伝導率の高い銅製ヒートシンクを使用した際にも半田クラックを抑制し得るセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合分の周囲に設けられた非接合部分とを有し、しかも、非接合部分で厚みの異なる部分を有することを特徴とするセラミックス回路基板である。

請求項（抜粋）：

一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合部分の周囲に設けられた非接合部分とを有し、しかも、非接合部分で厚みの異なる部分を有することを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01L 23/13 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 1/02 F , H01L 23/12 C , H01L 23/12 J

Fターム (7件)：

5E338AA18 , 5E338BB65 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338EE02 , 5E338EE28 , 5E338EE51

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-276788
特開昭59-121890

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