特許
J-GLOBAL ID：200903082590290671
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056109
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 表面からの水分の侵入を確実に防止し、半導体装置の耐湿性を大幅に向上させる。【解決手段】 PGAパッケージの半導体装置1の表面全体、スルーホール3aの内壁面ならびにスルーホールランド3bに銅などの金属めっきを施し、めっき層10を形成する。めっき層10は、スルーホールランド3bの外周部近傍に形成されておらず、スルーホールランド3bに設けられるバンプ5とめっき層10とが電気的に接続されるのを防止している。めっき層10によってパッケージベース4やモールド材9などからの水分の進入を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを樹脂により封止したパッケージからなる半導体装置であって、前記パッケージの表面に水分の侵入を防ぐ防水層を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 F
, H01L 23/12 L
