特許

J-GLOBAL ID：200903082592632065

半導体装置用ソケットの位置決め方法

発明者： 水田 正治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023730
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 ICをソケット上に載せてテストする際における位置決めを、高精度で、コンタクト不良が発生しない状態で実施できるようにする。【解決手段】 ソケット側に凸状の位置決めガイド16を配設し、この位置決めガイドに、ICのリード12のない2側面の枠バリ13の間にある吊りリードカット面14を上下又は左右から嵌合して行なう。

請求項（抜粋）：

半導体装置のテスト時における半導体装置とソケットとの位置決め方法において、上記ソケット側に設けた凸起状の位置決め用ガイドと、上記半導体装置のリードの無い2側面の枠バリの間にある吊りリードのカット面とを、互いに嵌合させて位置決めすることを特徴とする半導体装置用ソケットの位置決め方法。

IPC (3件)：

H01R 13/642 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 13/642 ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76

Fターム (10件)：

5E021FA05 ,  5E021FB03 ,  5E021FB14 ,  5E021FC29 ,  5E021FC38 ,  5E021FC40 ,  5E021HA10 ,  5E021JA11 ,  5E024CA04 ,  5E024CB01