特許

J-GLOBAL ID：200903082596085034

樹脂モールド真空バルブ

発明者： 加川 芳弘 ,  小山 充彦 ,  清水 敏夫 ,  槙島 聡 ,  宮沢 孝幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-298974
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 耐亀裂性および破壊靭性が向上する樹脂モールド真空バルブを得る。【構成】 真空バルブ1の外周にシリコーンゴム粒子13を含有する可塑性樹脂層12を形成してから、粒子状充填材および繊維状充填材を高密度に含有したモールド樹脂10でモールドする。

請求項（抜粋）：

絶縁円筒の両端開口部を端板で気密に封止して形成した真空容器の内部に接離自在とした一対の接点を配設した真空バルブと、この真空バルブ本体の外周にシリコーンゴム粒子、アクリル樹脂粒子、ナイロン粒子、ウレタン樹脂粒子のいずれか1つを含有する可塑性樹脂層を形成し且つ、粒子状充填材および繊維状充填材を高密度に含有した注型材料をモールドして形成したモールド樹脂層とを有する樹脂モールド真空バルブ。