特許
J-GLOBAL ID：200903082598980847
薄膜磁気ヘツドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135330
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 各素子間でのギャップディプスのばらつきを少なくし、所望の特性を得ることのできる薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供すること。【構成】 従来と同様の工程によりウエハ10上に第1の絶縁層14を縦横方向に多数形成する。そして、所定の直線(基準線)を有するホトマスクを用いてその第1の絶縁層の上面にレジスト15を設ける。すると、このレジストの端縁15aは一直線となり、その端縁の外側には、第1の絶縁層の先端部が露出することになる。次いで、酸素プラズマを用いてアッシングを行う。すると、第1の絶縁層のうち、レジストで覆われていない部分が除去される。なお、材質の相違からギャップ層13は除去されない。その後、レジストを除去すると、横方向に並ぶ各第1の絶縁層の先端位置14a′は一直線状に位置される。そして、その先端位置が最終的な磁気ヘッド素子におけるAPEXの位置となる。
請求項（抜粋）：
基板上に、ヨークの一部を構成する第1の磁極層、ギャップを構成する非磁性材層、第1の絶縁層、コイル部、第2の絶縁層並びに第2の磁極層を順次積層配置して形成される磁気ヘッド素子パターンを多数形成し、次いで、その基板の所定部位を切断するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記第1の絶縁層を形成後、横方向に並ぶ複数の前記第1の絶縁層に対し、所定の基準線でもって露光、現像し、次いで、前記第1の絶縁層のうち前記基準線より先端側に位置する部位をアッシングして除去するようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
引用特許：
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