特許
J-GLOBAL ID：200903082600867743
異方性導電膜及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 福島 弘薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-062939
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251647
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】高密度に集積された回路の結線を低コストで効率よく行なうことができる異方性導電膜を提供する。 【解決手段】導電性を有する柱状の磁性体結合体9を一定方向に配向させた状態で樹脂4に分散させて異方性導電膜10を構成する。磁性体結合体9は、25kA/m以上の保磁力を有する板状の導電性を有する硬質強磁性材料からなる粉末を磁気的に結合させることにより、すなわちスタッキングを起こさせることにより形成される。磁性体結合体9は製造時に磁場配向させることによって整列される。磁場配向された磁性体結合体9は残留磁化により一定方向に整列し続けるので、電子部品の接続時に磁界を印加する必要は無い。また、導通部として機能する磁性体結合体9は柱状であるので、配線間隔に短い高密度に集積された回路の結線が可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性の樹脂と、
保磁力が25kA/m以上である板状の導電性強磁性粉末が磁気的に結合されることによって形成された柱状の磁性体結合体とを有し、
前記磁性体結合体が、前記樹脂の内部において一定の方向に配向して分散している異方性導電膜。
IPC (6件)：
H01R11/01
, H01B5/16
, H01B13/00
, H01F7/02
, H01F41/02
, H01R43/00
H01R11/01 501C
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, H01F7/02 A
, H01F7/02 E
, H01F41/02 G
, H01R43/00 H
5E041BB04
, 5E051CA03
, 5E062CC04
, 5E062CD02
, 5E062CD05
, 5E062CE01
, 5E062CF01
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
