特許
J-GLOBAL ID：200903082605007432
半導体装置用基板、半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114559
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316362
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 薄型で信頼性の高いカード類の実装・装着に適する片面樹脂封止型半導体装置の構成に適する基板、片面樹脂封止型半導体装置、および片面樹脂封止型半導体装置の製造方法の提供を目的とする。【構成】 一主面に半導体素子13,19に対する接続部を含む配線回路 11a, 18aを備え、他主面側に平面型の外部接続用端子17群を貫挿,導出させた片面樹脂モールド型の基板本体11と、前記基板本体11の配線回路 11a領域より外側で、かつモールド用樹脂を供給するランナ部の切断に対応する一主面領域に選択的に設けられた金属層15とを具備することを特徴とする半導体装置用基板である。そして、この半導体装置用基板は、要すれば接続部を含む配線回路が,基板本体面に対しほぼ同一平面の平坦性を成していることが望ましく、また、その平坦性(平面性)は厳密なものでなく、一般的に、配線回路の厚さが35μm 程度の場合、±10μm の範囲で許容される。
請求項（抜粋）：
一主面に半導体素子に対する接続部を含む配線回路を備え、他主面側に平面型の外部接続用端子群を貫挿,導出させた片面樹脂モールド型の基板本体と、前記基板本体の配線回路領域より外側で、かつモールド用樹脂を供給するランナ部の切断に対応する一主面領域に選択的に設けられた金属層とを具備することを特徴とする半導体装置用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/12 Z
, H01L 21/56 T
, H01L 23/28 Z
