特許
J-GLOBAL ID：200903082606536943
積層ポリプロピレン系フィルムの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森 治
, 林 清明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-071499
公開番号（公開出願番号）：特開2004-276430
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】耐水性、防湿性、透明性とともに、易引き裂き性、ひねり固定性を合わせ有する積層ポリプロピレン系フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材層(B)の少なくとも一方にポリプロピレン系樹脂を主成分とする表面層(F)が積層され、基材層(B)を形成するポリプロピレン系樹脂の融点(Tmb)が表面層(F)を形成するポリプロピレン系樹脂の融点(Tmf)より10°C以上低く、かつ、表面層(B)の厚みが全厚みの5〜60%である未延伸積層フィルムを、少なくとも一軸方向に延伸した後、下記式(1)を満足する熱処理温度(Ts)で熱処理することを特徴とする積層ポリプロピレン系フィルムの製造方法。Tmb-10≦Ts≦Tmf(°C) ・・・・(1)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材層(B)の少なくとも一方にポリプロピレン系樹脂を主成分とする表面層(F)が積層され、基材層(B)を形成するポリプロピレン系樹脂の融点(Tmb)が表面層(F)を形成するポリプロピレン系樹脂の融点(Tmf)より10°C以上低く、かつ、表面層(B)の厚みが全厚みの5〜60%である未延伸積層フィルムを、少なくとも一軸方向に延伸した後、下記式(1)を満足する熱処理温度(Ts)で熱処理することを特徴とする積層ポリプロピレン系フィルムの製造方法。
Tmb-10≦Ts≦Tmf(°C) ・・・・(1)
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (48件)：
4F100AK07A
, 4F100AK07B
, 4F100AK07C
, 4F100AK64
, 4F100AK66
, 4F100AL05A
, 4F100AL05B
, 4F100AL05C
, 4F100AL06A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA25
, 4F100EH20
, 4F100EH202
, 4F100EJ38
, 4F100EJ382
, 4F100GB15
, 4F100GB90
, 4F100JA04A
, 4F100JA04B
, 4F100JA04C
, 4F100JA06A
, 4F100JA06B
, 4F100JA06C
, 4F100JD04
, 4F100JD05
, 4F100JK03
, 4F100JL04
, 4F100JN01
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F210AA11
, 4F210AG01
, 4F210AG03
, 4F210AH54
, 4F210AR06
, 4F210AR12
, 4F210QC06
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
, 4F210QW12
