特許
J-GLOBAL ID：200903082607939235
電子装置の集積回路チップの冷却方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222777
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069398
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ICチップ20の放熱面を冷却装置の冷却プレート40に高い圧力により接触固定しながらこの高い圧力はフレキシブルリード21’には作用しない電子装置の集積回路チップの冷却方法および装置を提供する。【構成】 冷却されるべき複数のICチップ20それぞれにフレキシブルリード21’を取付け、フレキシブルリード21’を介して各ICチップ20をプリント基板10に実装し、これらICチップ20の放熱面をそれぞれ冷却装置の冷却プレート40に固定する電子装置の集積回路チップの冷却方法および装置。
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装された複数のICチップの放熱面の高さのバラツキをICチップに取付けたフレキシブルリードの屈曲変形により吸収することを特徴とする電子装置の集積回路チップの冷却方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/473
, H05K 7/20
