特許
J-GLOBAL ID：200903082608545524
インストルメントパネルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189523
公開番号（公開出願番号）：特開2000-016216
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【課題】 スキン層に設けた孔の開口を塞ぐ工程を別途設けることなく、外観意匠を良好に、容易に製造することができるインストルメントパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】 インストルメントパネル10は、基材11の表面側に表皮12を配置させて構成され、エアバッグを覆う部位に、展開膨張時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部21を備える。破断予定部21は、基材11の裏面側から表皮のバリア層15に延びる切除部22を設けて構成される。スキン層13は、破断予定部の破断時に破断可能とする多数の孔24を備える。表皮12は、スキン層13の押出成形後、発泡層14をスキン層に熱融着させ、さらに、発泡層の裏面側にバリア層15を熱融着させて、製造する。孔24は、スキン層13に発泡層15を熱融着させた後のバリア層15の熱融着前に、形成する。
請求項（抜粋）：
スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成されるとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基材の裏面側から前記表皮のバリア層に延びて、前記破断予定部に沿って設けられる切除部により構成され、前記スキン層が、前記破断予定部の破断時に、前記破断予定部に沿って前記スキン層を破断可能とする多数の孔を備えて構成され、前記表皮を真空成形して所定形状に賦形した後、該表皮をインサートとして、前記基材をインサート成形し、前記切除部を形成して製造されるインストルメントパネルの製造方法であって、前記スキン層を押出成形で形成した後、前記発泡層を前記スキン層に熱融着させ、さらに、前記発泡層の裏面側に前記バリア層を熱融着させて、前記表皮を形成し、前記スキン層に設ける前記孔を、前記スキン層に前記発泡層を熱融着させた後における前記バリア層の熱融着前に、孔明け加工により形成することを特徴とするインストルメントパネルの製造方法。
Fターム (4件)：
3D054AA14
, 3D054BB09
, 3D054BB23
, 3D054FF17
