特許
J-GLOBAL ID：200903082611716216
複合部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044722
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243027
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】コイル部品のコストダウン及び複合部品全体の小型化を図るとともに、回路部品に対する熱影響及び接続不良の発生などを防止して信頼性を高める。【解決手段】予め、リード部2a...を折曲することにより、当該リード部2a...の部品接続部4a...,4w...を、当該リード部2a...の面に対して直角方向にオフセットさせたリードフレーム6を形成するとともに、このリードフレーム6を合成樹脂Mによりインサート成形することにより、部品接続部4a...,4w...及び外部端子3a...が露出し、かつコイル部品Cを位置決めする収容凹部7を設けた基板部8を得、この基板部8に、コイル部品Cを含む一又は二以上の回路部品D1...,L1...,Rを実装する。
請求項（抜粋）：
リード部に少なくともコイル部品を含む一又は二以上の回路部品を接続するとともに、合成樹脂により外部端子となる前記リード部の一部を外部に露出させてインサート成形する複合部品の製造方法において、予め、リード部を折曲することにより、当該リード部の部品接続部を、当該リード部の面に対して直角方向にオフセットさせたリードフレームを形成するとともに、このリードフレームを合成樹脂によりインサート成形することにより、前記部品接続部及び前記外部端子が露出し、かつ前記コイル部品を位置決めする収容凹部を設けた基板部を得、この基板部に前記コイル部品を含む一又は二以上の回路部品を実装するようにしたことを特徴とする複合部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/10 C
, H01G 4/40 321 A
