特許

J-GLOBAL ID：200903082612388760

印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板

発明者： 水野 康之 ,  佐瀬 茂雄 ,  高野 希
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275728
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106613
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 吸水率が低く、高いガラス転移温度(Tg)と良好な耐電食性、耐熱性、接着性を有し、かつ比誘電率及び誘電正接が低い印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板を提供する。【解決手段】 (A)分子中にシアナト基を2個以上含有するシアネート類化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)難燃剤及び(D)フェノール系酸化防止剤又は硫黄有機化合物を必須成分として含む樹脂組成物において、(B)エポキシ樹脂が、式(1)で表されるエポキシ樹脂を少なくとも1種類以上含む印刷配線板用樹脂組成物。この印刷配線板用樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸乾燥して得られるプリプレグの少なくとも1枚以上を重ね、その片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる印刷配線板。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)分子中にシアナト基を2個以上含有するシアネート類化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)難燃剤及び(D)フェノール系酸化防止剤又は硫黄有機化合物系酸化防止剤を必須成分として含む樹脂組成物において、(B)エポキシ樹脂が、式(1)で表されるエポキシ樹脂を少なくとも1種類以上含む印刷配線板用樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/04 ,  B32B 15/08 ,  C08K 5/315 ,  C07D251/34

FI (4件)：

C08L 63/04 ,  B32B 15/08 J ,  C08K 5/315 ,  C07D251/34 P