一体型冷却装置を有するヘッダアセンブリ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-568752
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518100
出願日： 2003年02月11日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

ヘッダアセンブリ(700)には、基台(702)と、基台(702)を貫通して延在し又それにほぼ垂直な台座(800)とが含まれる。台座(800)には、基台(702)の何れかの側にある電気部品を接続する伝導経路(806)が含まれ、また、伝導経路は協働して、台座(800)の第1端部においてコネクタ(900)を形成する。レーザ(1002)は、台座(800)の第2端部に直接接合される熱電式冷却器(900)上に搭載される。レーザ(1002)及び熱電式冷却器(900)は、基台(702)、台座(800)、及び基台(702)に接合されるキャップによって協働で画成される密閉チャンバに密閉される。レーザ(1002)と光学的に結合されるフォトダイオード(1004)及びレーザ(1002)と熱的に結合されるサーミスタは、熱電式冷却器(900)及び制御回路と協働して、レーザ(1002)の動作制御を容易にする。

請求項（抜粋）：

ヘッダアセンブリであって、 (a)実質的に金属材料を含み、また、デバイス側面及びコネクタ側面を有する基台と、 (b)基台のデバイス側面及びコネクタ側面の双方を貫通して延在し、また、基台に対して所定の方向に存在する台座であって、基台のデバイス側面に近接した内側部分及び基台のコネクタ側面に近接した外側部分を有し、更に台座を実質的に貫通して延在する少なくとも1つの伝導経路を備える、台座と、 (c)台座の内側部分に直接取り付けられた冷却装置と、とを備えるヘッダアセンブリ。

IPC (1件)：

H01S5/024

FI (1件)：

H01S5/024

Fターム (11件)：

5F173MB05 , 5F173MC11 , 5F173MC12 , 5F173MD07 , 5F173MD13 , 5F173MD34 , 5F173MD43 , 5F173ME84 , 5F173SF03 , 5F173SF17 , 5F173SF46

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-148190
特開平3-148190
特開平1-169986

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