特許

J-GLOBAL ID：200903082625520888

真空チャンバ及びその製造方法

発明者： 桐山 建二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044287
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209150
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 溶接を用いることなくシール性が高く維持された真空チャンバを提供する。【解決手段】 内部に密閉された空間を有する真空チャンバにおいて、構造ボルト60により箱状に強固に接合された複数の板材30A〜30Fと、内側より前記各板材の接合線Lに沿って連続的に設けられたシール部材62A、62Bと、前記シール部材を前記接合線に向けて押さえ付けて気密にシールするために締付ボルト66により取り付けられた押さえ部材64,64A,64Bとにより構成する。これにより、溶接を用いることなく真空チャンバを形成する。

請求項（抜粋）：

内部に密閉された空間を有する真空チャンバにおいて、構造ボルトにより箱状に強固に接合された複数の板材と、内側より前記各板材の接合線に沿って連続的に設けられたシール部材と、前記シール部材を前記接合線に向けて押さえ付けて気密にシールするために締付ボルトにより取り付けられた押さえ部材とにより構成されることを特徴とする真空チャンバ。

IPC (4件)：

C23C 14/56 ,  B01J 3/00 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

C23C 14/56 F ,  B01J 3/00 K ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/02 Z