配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245492
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090761
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】多層配線基板の製造、配線基板間の接合を容易に行う方法を提供する。【構成】配線基板の絶縁層9に設けたスルーホールの内部に、はんだとのぬれ性の良好な金属のメタライズ11を施し、溶融したはんだと接触させて、スルーホール内にはんだ12を充填する。この上に第二の配線を形成する事により段差のないスルーホールの形成が容易になる。また、配線23とスルーホールを持つフィルムを積送して多層基板を形成した場合、加熱によりはんだ12が溶融し、配線の接続が確実に行える。

請求項（抜粋）：

絶縁性と耐熱性を持つ基板材料に微細な孔を穿ち、前記孔の内部を基板材料の耐熱温度以下で溶融する金属で満たすことにより、スルーホールおよび/または配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 21/603 , H05K 3/34 , H05K 3/40

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