特許
J-GLOBAL ID：200903082634978978
接点材料およびその製造方法ならびにこれを用いた接点部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須賀 総夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101254
公開番号（公開出願番号）：特開平5-298951
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【構成】 Pd-C(2.0%以下)合金とAgとをクラッドしてなるか、またはさらに加熱拡散により中間にPd-Ag合金の移行層を生成させた接点材料。 Agの拡散により、Pdに固溶していたCを析出させることが好ましい。上記の接点材料を、洋白、ベリリウム銅、リン青銅などのバネ性能をもつ金属基材上に圧延クラッドして接点部材とする。【効果】 電気接点、とくに小型モーターのブラシに使用したとき、比較的大電流を流すことができ、溶着の危険が小さい。
請求項（抜粋）：
2.0%以下のCを含有するPd-C合金の層と、Agの層とからなる接点材料。
IPC (3件)：
H01H 1/04
, B23K 20/00 310
, B23K 20/04
