特許

J-GLOBAL ID：200903082635263301

実装体

発明者： 荒木 雅昭 ,  舟田 雅夫 ,  宮島 靖
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298987
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130911
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 発熱する回路部分からの熱が半導体デバイス基板の能動回路部へ流入するのを抑えるとともに、小型化が可能な実装体を提供する。【構成】 半導体デバイス基板1と、発熱するIC3とは別体として構成され、それぞれ支持体2に配置される。支持体2は凸部7を有しており、この上にIC3が載置される。また、半導体デバイス基板1が支持体2の低部に接着固定される。その際に、半導体デバイス基板1の一部領域のみが接着剤4により固定される。IC3で発生する熱は、支持体2に伝わり、接着剤4を介して半導体デバイス基板1に至るが、凸部7により熱伝導距離が長く、また、接着面積が小さいため、支持体2から半導体デバイス基板1への熱の流入を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

能動回路部が形成された半導体デバイス基板と、前記能動回路部に接続される回路部分と、前記半導体デバイス基板を支持する支持体とを有し、前記半導体デバイス基板と前記支持体とを接着固定してなる実装体において、前記回路部分のうち少なくとも発熱する回路部分と前記半導体デバイス基板とは別体として構成され、前記支持体に凸部を形成し、該凸部に前記発熱する回路部分が配置されるとともに、前記支持体の凸部以外の部分に前記半導体デバイス基板が接着固定されていることを特徴とする実装体。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H04N 1/00 ,  H04N 1/028 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C