特許

J-GLOBAL ID：200903082637507003

樹脂封止金型、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 中野 征治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-149532
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332573
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 基板上に搭載された半導体チップの表面中央部を露出させた状態で当該半導体チップの周縁部分を樹脂で封止してなる半導体装置において、樹脂の外形形状を安定化させる。【解決手段】 基板61上に搭載された半導体チップ62を収納するためのキャビティ204を有する上型2と、上型2との間で基板61を挟持する下型3と、キャビティ204の底部に形成されたシリンダ208と、キャビティ204内に収納された半導体チップ62の表面に押し圧される押し切り面209aを有し、シリンダ208内に摺動自在に内設された金属性のキャビティコア209とを用いて樹脂封止金型を構成した。また、上型2には、半導体チップ62表面に対する押し切り面209aの押し圧力を制御するための弾性体210を設けた。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された半導体チップを収納するためのキャビティを有する第1の金型と、当該第1の金型との間で前記基板を挟持する第2の金型とを備えた樹脂封止金型において、前記キャビティの底部に形成されたシリンダと、前記キャビティ内に収納された前記半導体チップの表面に押し圧される押し切り面を有し、前記シリンダ内に摺動自在に内設された金属性のキャビティコアとを備えた、ことを特徴とする樹脂封止金型。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 J ,  B29L 31:34

Fターム (32件)：

4F202AG26 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ05 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CD21 ,  4F202CK11 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F206AG26 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ05 ,  4F206AJ09 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21