配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-013016
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】抵抗値の精度が高く、かつ、生産性が良いと共に、生産時に他の構成部材の悪影響を与えず、しかも、配線が絶縁体との密着性に優れた抵抗体内蔵の配線基板を提供する。【解決手段】窒化チタン薄膜11を抵抗体11a及び配線23の下地層とする。

請求項（抜粋）：

絶縁体上に配線が設けられている配線基板において、前記配線が、前記絶縁体上に設けられている窒化チタン薄膜を介して絶縁体上に配置されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 , H05K 1/03 630 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/38 A , H05K 1/03 630 J , H05K 1/16 C , H05K 3/46 T

Fターム (41件)：

4E351AA01 , 4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351BB05 , 4E351BB32 , 4E351BB35 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351GG02 , 4E351GG12 , 5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343AA23 , 5E343AA26 , 5E343BB06 , 5E343BB24 , 5E343BB52 , 5E343CC43 , 5E343CC45 , 5E343CC50 , 5E343DD25 , 5E343DD26 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343GG01 , 5E343GG20 , 5E346AA14 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA53 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC25 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346EE33 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平2-114639
特開平2-123756

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