特許

J-GLOBAL ID：200903082641319238

LED基板上へのマイクロビーズ配置方法

発明者： 田村 弘基
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195980
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018447
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【課題】 従来の書込装置においてはファイバーレンズの使用が避けられず、大型化すると共に機器への組込みもピント調整などで煩雑化していた。【解決手段】 本発明により、LED基板10の表面には厚膜ホトレジスト層を含む少なくとも一層の捕獲膜2を所定膜厚として塗布し、しかる後に厚膜ホトレジスト層にホトリソグラフィ法により発光部11に対応させてマイクロビーズ1が嵌合する孔径の捕獲孔2aを穿設し、捕獲孔2aへのマイクロビーズ1の嵌着と剰余のマイクロビーズの排除を行った後に熱処理によりマイクロビーズとLED基板との接合を行うLED基板上へのマイクロビーズ配置方法としたことで、発光部とマイクロビーズとをホトリソグラフィ法で得られるサブミクロンに近い精度で配置することを可能とし、これにより従来は不可能とされていたマイクロビーズによる書込装置20の実現を可能とし課題を解決する。

請求項（抜粋）：

LED基板に形成された複数の発光部のそれぞれに対応して各一個づつのマイクロビーズを配置するときの配置方法であり、前記LED基板の表面には厚膜ホトレジスト層を含む少なくとも一層の捕獲膜を所定膜圧として塗布し、しかる後に前記厚膜ホトレジスト層にホトリソグラフィ法により前記発光部に対応させて前記マイクロビーズが嵌合する孔径の捕獲孔を穿設し、該捕獲孔への前記マイクロビーズの嵌着と剰余のマイクロビーズの排除を行った後に熱処理により前記マイクロビーズとLED基板との接合を行うことを特徴とするLED基板上へのマイクロビーズ配置方法。

IPC (4件)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

B41J 3/21 L ,  H01L 33/00 M

Fターム (14件)：

2C162AE01 ,  2C162AE28 ,  2C162FA04 ,  2C162FA17 ,  2C162FA43 ,  2C162FA53 ,  2C162FA70 ,  5F041AA47 ,  5F041CA73 ,  5F041CA77 ,  5F041CB22 ,  5F041DB07 ,  5F041EE17 ,  5F041FF13