特許
J-GLOBAL ID：200903082641384897
強誘電性液晶素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343716
公開番号（公開出願番号）：特開平6-194615
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 基板間の隙間を一定に保つスペーサを画素領域から外れる部分に配置させて表示品位の低下を防止できるとともに、その隙間内に封入する強誘電性液晶と未硬化状態のシール材との接触を避けてそのシール材による液晶への悪影響を防止することができる強誘電性液晶素子の製造方法を提供する。【構成】 透明電極3,4が形成された一対の基板1,2間に強誘電性液晶LCを封入してなる強誘電性液晶素子を製造する方法であって、基板2にその画素領域Aを避ける部分に配置する柱状のスペーサ9aと、基板2の周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサ9bとをフォトリソグラフィー法により同時に形成し、かつ基板1に枠状のシール材10を形成し、基板1の上に強誘電性液晶を滴下し、ついで両基板1,2をシール材10が枠状のスペーサ9bの外周に配置するように重ね合わせて加圧し、この状態でシール材10を硬化させ、このシール材10を介して両基板1,2を接着させる。
請求項（抜粋）：
透明電極が形成された一対の基板間に強誘電性液晶を封入してなる強誘電性液晶素子を製造する方法であって、前記一対の基板のいずれか一方に、その画素領域を避ける部分に配置する柱状のスペーサと、該基板の周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサとをフォトリソグラフィー法により同時に形成し、かつ前記一対の基板の少なくとも一方に、前記枠状のスペーサの外周を囲むことが可能な大きさの枠状のシール材を形成し、前記いずれか一方の基板の上に強誘電性液晶を滴下し、ついで前記一対の基板を前記シール材が前記枠状のスペーサの外周に配置するように重ね合わせて加圧し、この状態で前記シール材を硬化させ、このシール材を介して両基板を接着させることを特徴とする強誘電性液晶素子の製造方法。
IPC (3件)：
G02F 1/13 101
, G02F 1/1339 505
, G02F 1/1341
