特許
J-GLOBAL ID：200903082643229651
バッテリーパック用リードフレームインサート基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003865
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195465
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】部品点数が少なくて接続点数が少なく、信頼性、経済性等に優れ、なお且つ薄肉・小型化を可能にする、携帯端末バッテリーパック用リードフレームインサート基板を提供する。【構成】携帯端末製品のバッテリーパックのケースを基板成形品1で形成し、その基板成形品1内にインサートされたリードフレーム2にて所要の回路パターンを形成しつつ出力端子3、充電端子6、電池への接続バーを形成し、それら各要素のリードフレーム2は要素にしたがって一部を露出させたものである。半田付け時の熱影響を抑えるために回路パターンと基板成形品1との間に熱緩衝性フィルムを介在させたり、基板本体と搭載電池との電気絶縁性を十分に確保するために、基板本体の電池搭載面に絶縁性の極薄フィルムを設けたり、リードフレーム2間を接続する電気または電子部品を搭載する。
請求項（抜粋）：
バッテリーパックのケースを基板成形品で形成し、その基板成形品内にインサートされたリードフレームにて所要の回路パターンを形成しつつ出力端子、充電端子、電池への接続バーを形成し、それら各要素のリードフレームは要素にしたがって一部を露出させた、バッテリーパック用リードフレームインサート基板。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01M 2/02
, H01R 13/66
