特許
J-GLOBAL ID：200903082644579001
プリント基板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080346
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275977
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】絶縁樹脂層と導体回路パターン間の接着力を維持しつつ絶縁性を向上させ、信頼性の高いプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明のプリント基板が従来品と大きく異なる点は、絶縁樹脂膜表層部の粗面化されている構造が従来品とは逆の構造を形成しており、従来は可溶性の樹脂成分を選択的に溶出させて絶縁膜表層部に凹部を形成しているのに対し、本発明では表層部の絶縁樹脂成分が溶出し、樹脂中に分散せしめた難溶の充填剤が絶縁膜表層部に残留、突出して凸部を形成して粗面化している点にある。充填剤は、酸化剤に難溶で絶縁特性が高く、樹脂に対する分散性が良好で、かつ樹脂に対するぬれ性がよくて樹脂が強固に結合するものが好ましく、例えばSiO2、フッ素系ポリマー、ベンゾシクロブテン系ポリマー及びシリコーン等の微粉末が挙げられる。【効果】
請求項（抜粋）：
絶縁膜上に導体回路パターンが形成されたプリント基板であって、前記導体回路パターンの下地となる絶縁膜は、絶縁樹脂成分と絶縁樹脂中に分散された表面粗化処理液に難溶の充填剤とを含み、その表層部は表面粗化処理によって前記絶縁樹脂成分が溶解されて充填剤が部分的に表面に突出して凸部を形成し導体めっき回路パターンのアンカーを構成して成るプリント基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
