特許

J-GLOBAL ID：200903082649173968

半導体装置

発明者： 吉水 敏和
出願人/特許権者： 株式会社メガチップス
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343489
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の一種である、マルチチップ・モジュールのベース基板の検査を容易にする短絡回路の検査終了後の切断工程を不要にする。【構成】 ベース基板に形成される配線パターン9a,9bのパッド6a,6c間に、これらを相互に電気的に接続された配線パターンのつながりの集合とし、かつ、検査終了後に切断されてこれらの配線パターン9a,9bを電気的に互いに独立した配線に戻す短絡回路150を、その一部がダイシングライン200b上に位置するように設けたので、検査終了後にダイシングを実行すれば自動的にその切断が実行される。

請求項（抜粋）：

パッケージに封入しない状態の複数の半導体集積回路チップ(以下、ICチップと称す)を同一パッケージ内に搭載してなるマルチチップ・モジュールの、ICチップを搭載し、かつ当該基板に形成された複数の配線パターンを、相互に電気的に接続された配線パターンのつながりの集合とし、かつその検査後において切断される短絡回路を有するベース基板において、上記短絡回路の一部を上記ベース基板のダイシング領域上に形成したことを特徴とするマルチチップ・モジュールのベース基板。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/78 ,  H01L 27/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-040391
  
• 特開昭63-100762