ICパツケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074972
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】リードを不要にして小型化し、高密度実装に適するICパッケージを提供する。【構成】樹脂絶縁層間に形成したリード用回路パターンを有するプリント板からなる枠状のフレームと、このフレームの下面から下方へ突出しないようにフレームの枠内に形成されたICチップ収容部と、フレームの下面に形成されリード用回路パターンに接続された電極パターンとを備える。ここに電極パターンは、フレームに設けたスルーホールの一端が接続されたパッドで形成したり、フレームに設けたスルーホールを縦に2分割する前記フレームの端面で分割された半円環状のパッドで形成することができる。ICチップ収容部は、フレームの上面に固着されたヒートシンクと、前記フレームの枠内面とで形成し、ICチップを前記ヒートシンクに固着してもよい。

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁層間に形成したリード用回路パターンを有するプリント板からなる枠状のフレームと、このフレームの下面から下方へ突出しないように前記フレームの枠内に形成されたICチップ収容部と、前記フレームの下面に形成され前記リード用回路パターンに接続された電極パターンとを備えることを特徴とするICパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-198739
特開昭63-107129

前のページに戻る