特許
J-GLOBAL ID：200903082652092111
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-279984
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 プラズマ中に電磁波動を発生させることにより高密度のプラズマが生成される磁化プラズマによるプラズマ処理装置を提供する。【構成】 筒状に形成された真空容器2の中心軸方向に磁気コイル6から磁場を印加すると共に,該真空容器2内にRFアンテナ4から高周波電力を印加して,該真空容器2内に導入された処理ガスをプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器2内の中心軸方向に配置された被処理物10をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって,上記真空容器2の中心軸方向の一端に容器外方向に向けて略半球状に形成された誘電体ドーム部3を設け,該誘電体ドーム部3の先端外周部の至近位置に1ループに形成されたRFアンテナ4を配設してなる。
請求項（抜粋）：
筒状に形成された真空容器の中心軸方向に磁気コイルから磁場を印加すると共に,該真空容器内にRFアンテナから高周波電力を印加して,該真空容器内に導入された処理ガスをプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において,上記真空容器の中心軸方向の一端に容器外方向に向けて略半球状に形成された誘電体ドーム部を設け,該誘電体ドーム部の先端近傍外側に1ループに形成されたRFアンテナを配設してなることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
C23C 14/00
, H01L 21/302
, H05H 1/46
