特許

J-GLOBAL ID：200903082654935540

導電性樹脂板の製造方法

発明者： 小田嶋 智 ,  小原 広 ,  西島 良明
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188117
公開番号（公開出願番号）：特開平8-052750
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】10-2Ω・cm オーダーという高い導電性を有する軽量で安価な導電性樹脂板を得る方法を提供する。【構成】この導電性樹脂板の製造方法は、合成樹脂と、とくには真密度/嵩密度が5以上の炭素系導電性付与フィラーとを、10分以内で混練し、得られた混練物をシート状に成形し、ついで合成樹脂のガラス転移点以上、融点以下の温度でロールにより圧延するものである。

請求項（抜粋）：

合成樹脂と炭素系導電性付与フィラーとを10分以内で混練し、得られた混練物をシート状に成形し、ついで合成樹脂のガラス転移点以上、融点以下の温度でロールにより圧延することを特徴とする導電性樹脂板の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/34 ,  B29C 43/52 ,  H01B 1/24 ,  H01B 13/00 501 ,  B29K105:00 ,  B29K105:16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-275127
  
• 特開昭59-196224