小型電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226585
公開番号（公開出願番号）：特開平10-068643
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】煩雑かつ精細な作業を必要とせず、機能部を保護する凹部に封止構造を直接形成して小形化を図ることのできる小型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】機能部8の形成された支持基板7と、陽極酸化により凹部3に多孔質部6の形成された封止基板1とを直接結合して、前記機能部8を蓋被する中空部38を形成し、この結合された支持基板7と封止基板1とを真空成膜装置に配置して、中空部38の残留ガスを多孔質部6から真空成膜装置中に排出し、封止基板1の表面に成膜して多孔質部6を封止することにより、中空部38を真空密閉することを特徴とする小型電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

機能部の形成された支持基板と、陽極酸化により凹部に多孔質部の形成された封止基板とを直接結合して、前記機能部を蓋被する中空部を形成し、該結合された支持基板と封止基板とを真空成膜装置に配置して、前記中空部の残留ガスを前記多孔質部から前記真空成膜装置中に排出し、前記封止基板の表面に成膜して前記多孔質部を封止することにより、前記中空部を真空密閉することを特徴とする小型電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

G01D 21/00 , G01L 21/16 , G01P 15/125 , H01L 29/84

FI (4件)：

G01D 21/00 G , G01L 21/16 , G01P 15/125 , H01L 29/84 Z

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