特許
J-GLOBAL ID：200903082661748445
多層プリント配線板用層間電気絶縁材料
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-020319
公開番号（公開出願番号）：特開平8-212832
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【構成】 (A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニトリルとの直鎖状の共重合体であって分子両末端にカルボキシル基を有する重合体と、アクリル酸との反応によって得られるゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂の水酸基にテトラヒドロ無水マレイン酸を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤および(D)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れる層間電気絶縁塗膜が得られる。
請求項（抜粋）：
(A)共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニトリルとの直鎖状の共重合体であって、その分子両末端にカルボキシル基を有する重合体をゴム成分とし、かつ、該重合体のカルボキシル基とエポキシ基との反応によって変性されたゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ビスフェノールA型エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)熱硬化成分を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。
IPC (5件)：
H01B 3/40
, C08F299/00 MRV
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
, C08G 59/16 NHF
