特許
J-GLOBAL ID:200903082667525537

固体電解コンデンサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-295090
公開番号(公開出願番号):特開平6-053089
出願日: 1991年10月15日
公開日(公表日): 1994年02月25日
要約:
【要約】【目的】微細なチップ形の固体電解コンデンサにおいて、陽極体内部の密封性を向上させる。【構成】陰極体5の両面に陽極体1を配置し、陽極体1の外周に絶縁フィルム9を貼付するとともに、外部接続用の端子2、6に貫通孔20、21を設け、端子2、6を所望の形状に形成したのち、貫通孔20、21から樹脂層10を充填して、樹脂層10を貫通孔20、21内に一体に形成する。樹脂層10により内部の密封性が向上するほか、端子2、6が強固に固着される。
請求項(抜粋):
酸化皮膜層、電解質層および導電層が表面に順次生成された陽極体を、平板状の陰極体の両面に配置し、陽極体の外周面に樹脂フィルムを貼付してこの樹脂フィルムの開口端部に樹脂層を充填した固体電解コンデンサにおいて、前記樹脂層の端面から導出するとともに底面に沿って折り曲げる外部接続用の端子に、樹脂層の端面に対面する貫通孔を設け、前記樹脂層をこの貫通孔内に一体に形成した固体電解コンデンサ。
IPC (3件):
H01G 9/05 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/10

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