高密度配線ディジタル装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299790
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】ディジタル電子装置において、配線の微細化を進めると、断面積が減少し、配線抵抗が増加して、回路の誤動作や性能低下を引き起こす。配線は全て統一規格化された断面形状で設計されるので、抵抗値の最大許容限界から、最長の配線で最小許容断面積が決まり、これ以上の微細化はできない。【構成】配線11,21は断面積の小さい短い長さ用の配線であり、12,22、次に13,23、次に14,24は順次断面積の大きい、長い長さに対応した配線である。この場合は抵抗値を概略一定に保って設計している。【効果】配線の断面積を配線の長さに応じて変化させ、回路の誤動作や性能低下を引き起こさずに、微細な配線の使用を可能にして、電子装置の小形化,複雑化,高機能化,高性能化を実現した。

請求項（抜粋）：

高密度な配線を有するディジタル電子装置において、配線の断面積をその長さに応じて変化させて設計したことを特徴とする高密度配線ディジタル装置。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , G06F 1/18 , H01L 21/82

FI (2件)：

G06F 1/00 320 G , H01L 21/82 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-194593
特開昭53-020794

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