特許

J-GLOBAL ID：200903082672135712

クリーム半田印刷装置及び印刷方法

発明者： 大西 浩昭 ,  佐藤 章二 ,  壁下 朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019265
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216840
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 安定した印刷を行うことができるクリーム半田印刷装置及び印刷方法を提供する。【解決手段】 充填用スキージ710aと掻き取り用スキージ714aとを備え、かつこれらの連続的な通過によりマスク3が1回のみ撓むような寸法Dにて上記充填用スキージの先端724aと掻き取り用スキージの先端720aとを配置した。そして充填用スキージをマスク3の表面3aに対して非接触な状態で移動させ開口部4へのクリーム半田7の充填直後に不要なクリーム半田を掻き取り用スキージにて除去する。よって、粘度の低いクリーム半田を用いてスキージ速度を高速化しても開口部へのクリーム半田の充填不良やクリーム半田の掻き取り不良の発生が無く、回路基板上に安定した印刷を行うことができる。

請求項（抜粋）：

開口部が形成された印刷用マスク(3)の表面(3a)をスキージが印刷方向に移動することにより上記表面上のクリーム半田(7)を上記印刷用マスクの裏面に位置する回路基板面に上記開口部を介して印刷し塗布するクリーム半田印刷装置であって、上記スキージは、印刷時には上記表面に対して隙間(H2)を隔てた非接触な状態に先端(724a,924a)が配置されて上記印刷方向に移動して上記クリーム半田を上記開口部へ充填する充填用スキージ(710a,910a)と、上記印刷方向において上記充填用スキージの後方に配置され印刷時には上記表面に接触して上記充填用スキージと同方向に移動し上記表面上の不要なクリーム半田を除去し、かつ上記表面への接触部分(720a)が上記充填用スキージの上記先端に対して上記印刷方向に沿って寸法Dの間隔にて配置される掻き取り用スキージ(714a)と、を備え、ここで上記寸法Dは、上記印刷方向への上記充填用スキージの通過及び上記掻き取り用スキージの通過によって通過箇所にてそれぞれ発生する上記印刷用マスク裏面の上記回路基板側への撓みを、上記充填用スキージ及び上記掻き取り用スキージの上記印刷方向への連続的な通過によって上記通過箇所にて上記印刷用マスクの裏面が上記回路基板側へ1回のみ撓ませる距離である、ことを特徴とするクリーム半田印刷装置。

IPC (5件)：

B41F 15/40 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/44 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/34 505

FI (5件)：

B41F 15/40 B ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/44 B ,  H05K 3/12 610 Q ,  H05K 3/34 505 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷方法および印刷装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-166439   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント基板の導体パターン印刷装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-309157   出願人：富士通株式会社
• クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-008545   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-171944