特許
J-GLOBAL ID：200903082675561070
電子部品装着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-150715
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006912
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】電子部品をプリント基板に高速で装着でき、画像処理の信頼性の高い部品実装装置を提供することにある。【構成】チップ部品2...を供給するテ-プフィ-ダ23と、プリント基板7を搬送して所定位置に供給するコンベア24と、テ-プフィ-ダ23と所定位置に供給されたプリント基板7との間に位置する照明部30と、この照明部30の上を通過しながらテ-プフィ-ダ23とプリント基板7との間で移動する装着ヘッド29と、吸着ノズルとレンズとを備え、対象となるチップ部品の種類に応じ選択され、装着ヘッド29に取付けられてチップ部品を吸着ノズル29の先端に吸着する複数種のノズルユニット49、62、63と、装着ヘッド29の上方に配置され、装着ヘッド29と一体に移動しながら、チップ部品2...をノズルユニットのレンズを通して下向きに撮像するCCDカメラ34とを具備した。
請求項（抜粋）：
電子部品を供給する部品供給部と、プリント基板を搬送して所定位置に供給する基板搬送部と、上記部品供給部と所定位置に供給された上記プリント基板との間に位置する照明部と、この照明部の上を通過しながら上記部品供給部と上記プリント基板との間で移動する装着ヘッドと、吸着ノズルとレンズとを備え、対象となる電子部品の種類に応じ選択され、上記装着ヘッドに取付けられて上記電子部品を上記吸着ノズルの先端に吸着する複数種のノズルユニットと、上記装着ヘッドの上方に配置され、上記装着ヘッドと一体に移動しながら、上記電子部品を上記ノズルユニットの上記レンズを通して下向きに撮像する撮像装置とを具備した電子部品装着装置。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, B25J 15/06
, H01L 21/68
, H05K 13/04
