特許

J-GLOBAL ID：200903082679221126

エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

発明者： 平井 修 ,  内田 剛 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢 ,  塚越 功 ,  福島 直樹 ,  小林 宏治 ,  村松 有紀子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297464
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130841
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 100〜130°Cで数十秒〜数時間の条件で硬化が可能で、保存安定性の良好なエポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルムを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)一般式(I)【化1】(式中、3個のRは各々独立に水素又は炭素数1〜12のアルキル基を示す。)で示されるポリチオール及び(C)潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(I)【化1】(式中、3個のRは各々独立に水素又は炭素数1〜12のアルキル基を示す。)で示されるポリチオール及び(C)潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/66 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20

FI (3件)：

C08G 59/66 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 D